(개인의견) 삼전닉스 장투하지 마세요.

필름 카메라의 시대. 그 시대가 영원할 것 같았고 지금의 엔비디아급의 위용을 자랑하던 <코닥> 그러나 하루 아침에 코닥은 몰락했습니다. 더욱 기가막힌 건 디지털카메라의 등장 때문에 몰락했는데........코닥 또한 미래를 예견하고 누구보다 먼저 최초로 디지털 카메라를 개발했어요. (무려 1975년) 그러나 역사가 말해주듯이 최초로 개발한 업체가 최고가 되는 사례는 많지가 않습니다. 일본이 가전의 선두였지만 지금 한국이 대부분 이긴 것 처럼 또한 창신메모리가 지금은 카피캣이라고 손가락 받지만 그로인해 벌써 파동이 큰 것처럼.... 그러나 이런 것들도 <신기술> 앞에서는 완전히 무용지물 그 디지털카메라 조차 스마트폰과 클라우드라는 기술로 인해 이제는 구시대의 유물이 되어버렸죠. 그렇다면 지금의 AI시대에 메모리(HBM)은 향후 3년안에도 그 위치가 확고한가? 절대 아닙니다. 신기술의 메타가 바뀌는 주기는 LP판 ---------> 비디오테이프 -----------> CD ------------> MP3 -------------> PSC -----> 스마트폰 --->AI 피지컬 20년, 10년, 5년, 3년.... 점점 더 빨라지고 있습니다. 마치 특이점 이론의 상승곡선 가속화처럼요. 다음은 AI 메모리가 대체되는 시나리오를 물어봤습니다. 1. 폰 노이만 구조의 파괴: PIM (Processing-In-Memory, 지능형 메모리) 왜 기존 램이 무너지는가: 현재의 메모리(RAM)와 프로세서(GPU/CPU)는 따로 떨어져 있어 데이터를 주고받을 때 극심한 '메모리 병목 현상'과 막대한 전력 소모가 발생합니다. AI 모델이 비대해질수록 이 구조는 물리적 한계에 부딪힙니다. 신기술 (PIM): 데이터를 저장만 하는 기존 RAM의 개념을 깨고, 메모리 자체에 연산(AI 추론 등) 기능을 집어넣는 기술입니다. "메모리와 프로세서의 경계 자체를 허물어버리는" 방식입니다. 몰락의 시나리오: PIM 기술이 상용화되어 별도의 고비용 GPU나 HBM 적층 구조 없이도 단일 칩 안에서 초고속 연산이 가능해지면, 현재의 'GPU 옆에 HBM을 바 바르게 붙이는' 전통적인 메모리 뼛속까지의 수요가 급감할 수 있습니다. 2. 패키징 혁신을 넘어서는 비메모리 융합: CXL (Compute Express Link) 및 온디바이스 아키텍처 왜 기존 램이 무너지는가: HBM은 성능은 압도적이지만 제조 공정이 극도로 복잡하고 가격이 비싸며, 실리콘 인터포저 등 고비용 패키징 공정이 필수적입니다. 비용 압박이 한계에 달하면 시장은 '가성비와 효율'을 가진 새로운 연결 방식을 찾게 됩니다. 신기술 (CXL 및 SOCAMM 등 차세대 모듈): 고가의 HBM 의존도를 낮추기 위해, 서버 내 여러 메모리를 고속으로 자유롭게 공유하고 확장하는 CXL 표준이나 모바일/저전력 D램을 AI 가속기에 밀착시켜 효율을 극대화하는 HBC(고대역폭 연산) 구조 등이 대안으로 부상하고 있습니다. 몰락의 시나리오: 블록버스터가 넷플릭스의 '인터넷 스트리밍'이라는 가볍고 효율적인 시스템에 무너졌듯, HBM 역시 지나치게 복잡하고 비싼 적층 구조 대신 소프트웨어적·구조적 효율을 극대화한 범용 고속 연결 기술에 주도권을 내어줄 수 있습니다. 3. 영구 기억과 속도의 결합: 차세대 비휘발성 메모리 (MRAM, ReRAM, FRAM) 왜 기존 램이 무너지는가: 우리가 쓰는 전통적 RAM은 전원이 꺼지면 데이터가 날아가는 '휘발성' 매체입니다. 신기술 (MRAM / ReRAM): 전원이 꺼져도 데이터를 유지하면서도 D램처럼 빠른 속도를 내는 차세대 비휘발성 메모리입니다. 몰락의 시나리오: 만약 MRAM이나 ReRAM 기술이 대량 양산에 성공하여 기존 D램의 속도와 낸드플래시의 비휘발성(영구 저장)을 동시에 충족하게 된다면, 시스템 메모리와 스토리지의 경계가 완전히 무너지며 기존의 전통적인 RAM 산업은 코닥 필름처럼 순식간에 대체될 수 있습니다.